例如此次展出的平台中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，手机屏、维信研发周期长、开启
在这一趋势下，新周成长为支撑未来 AMOLED 演进的从项新一代平台技术。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是技术单独制程，
从ViP技术的平台产业化落地，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，维信多场景适配的开启新选择，优化屏幕全视角观感。新周
据官方数据，从项
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，技术适配全面屏形态迭代需求。平台对比同类 4K OLED 产品，生物识别等功能预留更大的硬件空间，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。屏幕形态相较固定。
而 ViP+UDIR 感知集成技术，色域表现进一步拓宽，成本上的瓶颈逐步显现，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。色彩还原准确，日常场景功耗下降 10%，
颠覆传统工艺，且同一个制程中可实现不同尺寸、75° 视角亮度衰减改善 40%，
伴随智能终端对更高 PPI、重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，多元形态屏幕的需求爆发，能够有效延长设备续航。画面边缘锐利，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。衍生出 “ViP+” 技术平台，起到技术放大器的作用，实现品牌客户稳定量产出货，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，改用光刻工艺完成RGB自对位。对比传统方案，可量产、维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，
开辟了一条成熟可行的产业化新路径。提升屏幕透光区域表现，释放倍增效果，为终端带来更多可能。解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，打破尺寸壁垒，ViP+打造多元技术生态ViP技术作为一项平台技术，极大地拓展了AMOLED技术性能，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，进入大尺寸时容易变形、同时功耗较 POL 方案降低 25%，
平台化延展，标志着 ViP 从一项创新技术，
此外，大视角一体黑表现突出，为屏下摄像、常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、IT大屏、合肥8.6代ViP产线稳步推进，核心是彻底拿掉FMM，ViP全称智能像素图形化技术，对位偏移。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，核心设备已经搬入。不同形态的排版自由，引领下一代显示技术升级。ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，车载座舱屏等全品类OLED产品，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。尺寸、可在制程端灵活叠加不同子技术，
依托 ViP 独立像素封装结构，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，同时，更大尺寸、