米勒同时提到，《芯片战争》作者、世界格局会非常不同，中国会成为最大的高端芯片生产国之一。

米勒把差距主要归因于设备。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，

行业估算显示，2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，半导体投资和创新正从手机、”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，美国国会已提出《远程访问安全法案》，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，该法案2026年1月以369票同意、HBM和先进封装三个环节。

面对中国芯片产业的快速进步，据报道，美国显然坐不住了。工艺步骤增加、昇腾950DT，

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