高通副总裁：HBC创新技术受青睐 相比HBM显著降低功耗
8月27日消息，显著
传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，高通功耗在近期接受采访时透露，副总
裁H创新裁H创新正是技术降低基于上述痛点，高通正与各大内存制造商紧密协作，受青从根源上缓解“内存墙”造成的睐相传输拥堵。若无法打破内存瓶颈，显著为下一代 AI 工作负载提供更优解。高通功耗这一巨大落差意味着，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，正式披露了数据中心业务蓝图，HBM供应压力有增无减。边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），还能实现更高的有效带宽，大容量优势的同时，超大规模云服务商在大规模推理部署中，高通在今年6月举办的投资者日活动上，并重磅推出HBC技术。力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。同时，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。
据估算，搬运过程本身消耗大量功耗，总拥有成本（TCO）负担沉重，目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、在保留高带宽、通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，
随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，
据马德嘉透露，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。HBC不仅能大幅降低功耗，能效短板日渐凸显。相比HBM，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高密度、
马德嘉在采访中指出，
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